PCB的不良设计对SMT贴片加工有哪些影响？

       SMT贴片加工产品的质量与PCB的设计有着密切的关系。PCB设计是保证表面元器件焊接质量的总要条件之一，PCB的不良设计在SMT贴片加工过程中会存在产品不同程度的质量问题。今天就由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰为大家讲解一下PCB的不良设计对SMT贴片加工到底有哪些影响，希望给您带来一定的帮助！

1、造成大量PCBA焊接缺陷

     如果PCB焊盘设计正确，SMT贴片加工时贴装元器件轻微的歪斜可以在回流焊接时通过锡膏融化的表面张力作用而得到纠正(简称自定位效应)。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分精确，回流焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、空焊等焊接缺陷。

2、增加产品返修工作量，浪费工时、延误工期

     为了获得合格的SMT贴片加工质量，需要通过手工、借助必要的返修工具进行维修，不但浪费人力，还会延误工期。

3、PCB的不良设计增加SMT贴片加工工艺流程，浪费材料

     如果本来可以采用单面板混装工艺，却采用了双面板混装工艺，这本身就是一种浪费。如果PCB板材、元器件和工艺材料选择不当，也会造成产品质量缺陷和材料的浪费。

4、返修品可能会损坏元器件和PCB板

     例如Chip元器件BGA的焊盘设计不规范，很容易造成焊接缺陷。BGA拆除后，必须从新植球以后才能重新焊接，多次重复焊接会直接影响原器件电器性能，且容易造成焊端脱落。

5、造成PCBA可制造性差，增加工艺难度。影响设备利用率，降低生产效率

     如果PCB尺寸过大或过小，SMT贴片加工过程中会造成设备贴装的问题。如果PCB工艺边、定位孔、Mark、阻焊不正确，会造成频繁停机,增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。

     总之，PCB的不良设计会给SMT贴片加工厂造成不同程度的损失。同时，PCB设计问题在SMT贴片加工的工艺中是很难甚至是无法解决的。即使采取补救措施或通过返修暂时解决了，但对产品质量、成本和效益都会造成不同程度的损失。因此，PCB设计人员对PCB板可制造性设计的重要性都必须有足够的认知了解，应从产品开发设计时开始就考虑到SMT贴片加工的可制造性。

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