SMT贴片加工对PCB基准点的设计要求

      在SMT贴片加工中，为了保证产品贴片加工的精准度，产线的设备都配备有PCB基准点视觉定位系统，基准点也称之为Mark点。基准点（Mark）是为了纠正电路板制作过程中产生的误差而设计的，用于光学定位的一组图形。下面就由深圳SMT贴片加工厂家壹玖肆贰为大家讲解一下，关于SMT贴片加工对PCB基准点的设计要求有哪些？

一、基准点形状可采用满足SMT贴片加工设备要求的多种形式，基准点应平整且周边应有足够的空位。应按相应的设计规范选用适当图形、尺寸规格的基准点。设计要求要把握以下几点。

1、PCB表面应具有至少三个基准点，三点之间的位置和距离应越远越好。

2、大型BGA、大型精密IC 0.6mm间距以下的元器件应有局部基准点。

3、多个细间距元器件间距较近,可将其区域视同元器件或拼板对待。

4、拼板也应有基准点。

5、基准点的布局应四角分布，元器件基准点则沿元器件对角线分布。

6、基准点安放的间距符合使用要求。

7、基准点设计上应确保其对应底部内层背景保持一致。底部内层应避免有导线。

二、SMT贴片加工对基准点图形尺寸要求

1、形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字形、空心圆、椭圆等都可以，PCB设计时优选实心圆。

2、尺寸：实心圆直径1.0～2.0mm，优选1.5mm；实心正方形边长2mm；实心菱形边长2mm；十字交叉线长2mm；上述尺寸不能超过3mm，最小为0.8mm。超小板面、高密度布局的基准点可适当缩小,但不能小于直径0.5mm，不能超过3mm。

3、表面：裸铜、镀锡、镀金均可采用，不可被阻焊层覆盖，要求镀层均匀、不要过厚。

4、周围：考虑到阻焊材料颜色与环境的反差，在基准点周围要有1-2倍基准点直径的无阻焊区域，注意不要把基准点设置在大面积接地的网格上。在光学定位基准标志3倍基准半径距离内，不应设置其他焊盘及印制导线。

PCB板的基准标志是用于整个印制电路板光学定位的一组图形。一般设置3个，均在印制电路板角上，距离越大越好。2点对角布放时，不要与印制电路板外形对称(不要布放在径向上），否则容易造成贴片方向错误。在长度小于200mm的印制电路板上，至少设置2个基准点Mark。当印制电路板长度大于或等于200mm时，设置4个Mark，并在印制电路板长度的中心线上或附近设置1~2个 Mark。

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