DE600CL 多电子枪蒸发镀膜系统配置三(四或六)个电子束蒸发源,可在基片共蒸发金属、半导体或介质材料。 1、核心配置
- 电子枪:三个(或四个)(或六个)
- 镀膜环境:高真空或超高真空
- 样品处理:可高温加热、可低温冷却
- 镀膜性能:优质薄膜质量,具备良好的膜厚均匀性和重复性;高精度镀膜速率和膜厚控制
2、可选功能
- 送样功能:可选LOAD LOCK,全自动送样
- 清洗功能:可选离子束清洗或辅助沉积、可选RF等离子体清洗
3、控制方式
- PLC+PC全自动控制
4、主要技术指标
- 极限真空度:3E-8Torr
- 基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
- 膜厚均匀性:优于+/-3%
- 蒸发速率分辨率:0.01 A/s
- 膜厚分辨率:0.1A
4、应用范围
- 可沉积材料:金属、半导体、介质材料
- 镀膜类型:可用于沉积单层、多层膜;可共蒸合金膜;可进行LIFT-OFF工艺蒸镀
- 其他应用:低维材料制备
- 适用场景:研发和中试或量产