DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统配置两个电子束蒸发源,可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料,是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。 1、设备核心名称
DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统
2、核心配置
- 双电子枪
- 高真空或超高真空镀膜环境
- 样品可高温加热、低温冷却
- 高精度镀膜速率和膜厚控制
- PLC+PC 全自动控制
3、可选配置
- LOAD LOCK,全自动送样
- 离子束清洗或辅助沉积
- RF 等离子体清洗
- 多种样品台或客制样品台(用于制备特殊工艺薄膜)
4、主要技术指标
- 极限真空度:3E-8Torr
- 蒸发速率分辨率:0.01 A/s
- 膜厚均匀性:优于+/-3%
- 膜厚分辨率:0.1A
- 基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
5、功能特性
- 优质薄膜质量,具备良好的膜厚均匀性和重复性
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于沉积单层、多层膜,可共蒸合金膜
- 支持 LIFT-OFF 工艺蒸镀
- 可用于低维材料制备
6、应用场景
用于研发、中试或量产