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聚焦智能控制、测量与信号处理 IEEE-ICMSP 2022在杭州开幕
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2026年06月28日 15:50:46 来源:广东宏展科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:9
稳态试验(Steady-state Test)是藉由高温、高湿的加速因子下,验证评估非密封性包装之电子零阻件中,封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力。而上板后与组件接合的位置(Solder Joint),会因温度、湿度与外在偏压(Bias),加速使金属解离后,游离至另一极性(电子迁移,Migration),产生金属沉积、形成Dendrite,导致短路进而影响寿命。
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