可焊性试验

可焊性试验

ZA-3 可焊性测试仪
1.评价的标准
符合国际及日本国家标准： 
JEITA ET-7404, ET-7401, JISC0053,JISZ3198-4, ML-STD-883
2.在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的浸濡性进行评价。
3. 在短时间急速升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的浸濡性进行评价。
4 用焊锡小球法，对芯片部件及印刷基板过孔的焊接性能进行评价。
5.在氮气（N2）环境下，对电子部件用的助焊剂和焊锡的浸濡性进行评价。
6.与电脑连接，可对浸濡时间、浸濡应力、表面张力和接触角等进行解析并对
数据进行分析。
特性：
      可对助焊剂和焊锡等焊接材料的浸濡性及电子部件对焊接材料的附着性，特别是无铅焊(Lead-freeSoldering）的可焊性进行评价
工作原理 
    本仪器是根据电磁平衡原理，采用高灵敏天平而制作的具有高灵敏读和高稳定性的测试装置，如图所示：
       被测样品悬挂在天平的左端，当它受到浮力和浸入张力的作用后将产生微小的位移；上部的差动变压器将此位移信号转变成微小电压信号，经过放大器，产生位于天平右端的驱动线圈的电流信号。从而，在天平的右端产生与左端大小相等方向相反的电磁平衡状态。这个平衡力与驱动线圈中的电流值成正比，电流值的大小反映了样品上的作用力的大小。