2026年06月24日 18:12:04 来源：广东宏展科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：6
应力筛选规范：
| MIL-202C-106、107 | 电子及电器部件试验方法标准 |
|---|---|
| MIL-781 | 可靠性试验方法手册 |
| HB/Z213 | 机载电子设备环境应力筛选指南 |
| HB6206 | 机载电子设备环境应力筛选方法 |
| JESD22-A109-A | 器密试验方法 |
| TE000-AB-GTP-020 | 环境应力筛选要求与电子设备应用 |
| CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美国联邦通讯委员会环境模拟 |
| GJB/Z34 | 电子产品定量环境应力筛选指南 |
| HB/Z213 | 组件级环境应力筛选 |
温度循环：
| EC 68-2-14 | 温度变化 |
|---|---|
| MIL-STD-2164 | 电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990 |
| GJB1032-1990 | 电子设备环境应力筛选方法 |
| DOD-HDBK-344 | 电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993 |
| NABMAT-9492 | 美军製造筛选 |
| JIS C5030 | 热循环试验 |
零件预烧试验：
| MIL-STD-883,Method 1008 | 预烧 |
|---|---|
| MIL-STD-883,Method 1015 | (IC类预烧) |
| MIL-STD-750,Method 1038 | (二极体类预烧) |
| MIL-STD-750,Method1039 | 电晶体类预烧) |
| MIL-STD-883,Method 1010 | 温度循环 |
| MIL-M-38510 | 微型电路的一般规格 |
| MIL-S-19500 | 半导体器件要求和特点 |
系统预烧：
| MIL-781 | 可靠性设计鉴定与生产接收试验 |
|---|---|
| MIL-810 | 美标环境工程考虑和实验室试验 |
