上海海优旺鑫电子科技深耕电子元器件检测配套设备研发，旗下 TXCCB 型号
半导体测试分析设备聚焦陶瓷基板电路性能核验，适配功率半导体、车载电控、5G 射频器件等多品类产品的来料与成品检测工作。在 5G 基站功率元器件、新能源汽车 IGBT 模块的量产车间内，该设备常被用来完成基板热学、电学、机械参数的逐项测试，为陶瓷基板选材与电路改良提供实测数据支撑。
设备依托内置主控电路板实现多通道数据采集，可分别针对氧化铝、氮化铝、氮化硅等不同基材基板开展参数标定。日常检测环节中，设备能够实测各类基板热导率数值，区分氧化铝二十至三十区间、氮化铝一百七十至二百三十区间的导热差异，同时同步采集介电常数、热膨胀系数与抗弯强度相关数据，帮助工程师根据使用环境完成基材筛选，高频通信场景多选用氮化铝基板，车载颠簸工况偏向氮化硅材质，成本管控项目优先采用氧化铝基板。
日常保养是维持半导体测试分析设备数据稳定性的关键。每日作业结束后需要清理设备测试探针表面粉尘，避免细小碎屑造成接触阻值偏移；每隔三十天对主控板上电容、电阻等贴片元器件进行外观巡检，排查温变带来的元器件老化隐患。长期闲置状态下，设备需放置在恒温防潮空间，减少温湿度波动引发的内部线路参数漂移。
依托 DPC、AMB、LTCC 等不同陶瓷工艺生产的基板，在送检时需要在设备系统内预设对应工艺参数，厚膜与薄膜布线工艺对应的最小线宽参数不同，提前录入参数能够缩减单次测试用时。设备实测所得数据可反向优化基板布线、焊盘、散热结构设计，助力生产端改良陶瓷基板成品可靠性，适配航天探测、大功率 LED 封装等多元领域的产品制造需求。
