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化学抛光机-沈阳科晶自动化设备

2026年05月10日 22:24:57      来源:智造先锋 >> 进入该公司展台      阅读量:15

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   UNIPOL-1203化学机械磨抛机,适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术, 整机研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀,配置自动滴料器和精密磨抛控制仪,全自动触摸屏面板,从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。
  化学抛光机特点:
  1、25mm×25mm小于0.0025mm)。
  2、超精旋转轴(托盘端跳小于0.01mm)。
  3、设有两个加工工位,可分别进行控制。
  4、配有全自动控制触摸屏面板,可设置主轴转速、摆臂速度、磨抛时间。
  5、配置自动滴料器,流量速率可视化调整,自动研磨和抛光。
  6、配置GPC-100A精密磨抛控制仪,可调节压力,修整面型,使磨抛更加方便快捷。
  7、研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀。
  化学抛光机主要由以下几个部分组成:
  1.电动机:核心部件,提供动力来源。电动机的功率、转速和稳定性直接影响到抛光效果。一般来说,电动机的功率越大,转速越高,抛光效果越好。但过高的转速可能导致试样表面过热,影响抛光质量。因此,选择合适功率和转速的电动机至关重要。
  2.抛光盘或抛光织物:用于承载试样并进行抛光作业的部分。抛光盘通常由金属或塑料制成,表面具有一定的粗糙度,以便于试样与抛光盘之间的摩擦。抛光织物则是一种具有较高耐磨性和较低摩擦系数的材料,如尼龙、涤纶等。抛光盘或抛光织物的选择应根据试样材料和抛光要求进行。
  3.抛光液:在抛光过程中起到润滑、冷却和清洗作用的液体。抛光液的选择应根据试样材料和抛光要求进行。一般来说,对于金属材料,可以选择水或油性抛光液;对于非金属材料,可以选择水性抛光液或有机溶剂。
  4.控制系统:用于控制金相抛光机的启动、停止、转速调节等功能。通常采用微处理器控制,具有自动化程度高、操作简便、稳定性好等特点。
  5.支架和底座:用于支撑各个部件,保证设备的稳定性和可靠性。支架和底座的设计应考虑到设备的重量、尺寸和使用环境等因素。
  化学抛光机
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