设备集成三款设备的核心能力，一台即可完成多类测量任务，替代传统三维形貌仪、超景深显微镜、轮廓测量仪，大幅降低设备投入和操作复杂度，核心功能应用场景如下：
1. 形貌扫描：高精度捕获微观表面形貌
可实现150mm×120mm大区域扫描，适配样品斜率 ±46.5°，通过光谱共焦技术逐点扫描样品表面，生成基于高度的彩色三维点云，精准捕获微米级至米级样品的微观形貌特征，包括表面凹凸、纹理、缺陷、磨损痕迹、微织构等。
应用场景：材料表面微纳结构分析、零件磨损 / 腐蚀形貌检测、3D 打印样品成型形貌扫描、芯片封装表面形貌观测、泡沫金属 / 石墨烯等新型材料的孔隙 / 层状形貌分析。
核心价值：非接触式扫描避免划伤软质 / 精密样品，三维点云数据可完整还原表面形貌，为形貌优化、缺陷分析提供直观且量化的依据。
2. 超景深观察：全景清晰呈现样品立体结构
支持180mm×110mm拼接范围和100mm深度合成范围，通过直线电机驱动的精密 XY 位移台高精度拼接 + 电动 Z 轴深度合成算法，实现单视野 / 拼接视野下的全局深度合成，突破传统显微镜景深限制，呈现全景对焦清晰的样品立体图像。
配套能力：配备多色可控光(红 / 绿 / 蓝)+ 多分区照明控制(外环 / 内环 / 自由控制)，可根据样品材质调整光源，解决透明、强反光、弱反光样品观测对比度低的问题；超高像素相机保证图像无畸变、高清晰。
应用场景：复杂立体零件(如轴承滚子、发动机叶片)的全表面观察、透明滴胶等透明样品的内部结构观测、电镀 / 涂层样品的表面覆盖状态观察、青铜器铭文等微浮雕结构的清晰成像。
应用场景：精密零件的几何尺寸公差检测、台阶样品的高度差量化、微透镜阵列的曲率半径测量、线路板的线宽 / 间距测量。
