DE500CL
双电子枪共蒸镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
1、设备核心名称
DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统
2、核心配置
- 双电子枪
- 高真空或超高真空镀膜环境
- 样品可高温加热、低温冷却
- 高精度镀膜速率和膜厚控制
- PLC+PC 全自动控制
3、可选配置
- LOAD LOCK，全自动送样
- 离子束清洗或辅助沉积
- RF 等离子体清洗
- 多种样品台或客制样品台（用于制备特殊工艺薄膜）
4、主要技术指标
- 极限真空度：3E-8Torr
- 蒸发速率分辨率：0.01 A/s
- 膜厚均匀性：优于+/-3%
- 膜厚分辨率：0.1A
- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
5、功能特性
- 优质薄膜质量，具备良好的膜厚均匀性和重复性
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于沉积单层、多层膜，可共蒸合金膜
- 支持 LIFT-OFF 工艺蒸镀
- 可用于低维材料制备
6、应用场景
用于研发、中试或量产
双电子枪共蒸镀膜系统是一种先进的薄膜沉积技术，主要用于制备高性能的薄膜材料。该系统利用两台电子枪同时工作，可以在同一沉积过程中同时蒸发不同的材料，从而实现更复杂的薄膜结构和成分调控。以下是双电子枪共蒸镀膜系统的特点、工作原理及其应用领域：
1. 系统特点
多材料共蒸发：能够同时或交替蒸发两种或多种材料，使得薄膜的成分更加复杂，适用于制备合金、复合材料等。
高精度控制：通过精确控制每个电子枪的功率和蒸发速率，可以实现对薄膜厚度和组成的高精度调节。
高真空环境：通常在高真空环境中进行沉积，以减少气体污染和提高薄膜质量。
灵活性：可以根据需要调整不同材料的沉积比例，适应不同研究和生产需求。
2. 工作原理
双电子枪共蒸镀膜系统的工作原理基于电子束蒸发技术。其主要步骤包括：
真空环境建立：首先，通过真空泵将镀膜腔体抽至高真空状态，以减少气体分子对沉积过程的影响。
材料加热：将目标材料放置在电子枪的靶位上，通过聚焦的电子束加热材料，使其迅速蒸发。
共蒸镀：两台电子枪可同时加热不同材料，蒸发的原子或分子在基材表面沉积形成薄膜。通过调节各个电子枪的功率，可以控制不同材料的沉积速率，实现所需的薄膜组成和结构。
