DE500CL
双电子枪共蒸镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
1、设备核心名称
DE500CL 双电子枪共蒸镀膜系统
2、核心配置
- 双电子枪
- 高真空或超高真空镀膜环境
- 样品可高温加热、低温冷却
- 高精度镀膜速率和膜厚控制
- PLC+PC 全自动控制
3、可选配置
- LOAD LOCK，全自动送样
- 离子束清洗或辅助沉积
- RF 等离子体清洗
- 多种样品台或客制样品台（用于制备特殊工艺薄膜）
4、主要技术指标
- 极限真空度：3E-8Torr
- 蒸发速率分辨率：0.01 A/s
- 膜厚均匀性：优于+/-3%
- 膜厚分辨率：0.1A
- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
5、功能特性
- 优质薄膜质量，具备良好的膜厚均匀性和重复性
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于沉积单层、多层膜，可共蒸合金膜
- 支持 LIFT-OFF 工艺蒸镀
- 可用于低维材料制备
6、应用场景
用于研发、中试或量产
7.双电子枪共蒸镀膜系统
定期维护
蒸发源检查
定期检查电子枪的状态，包括阴极和阳极的磨损情况。
更换老化或损坏的部件，确保蒸发源能够正常工作。
真空系统维护
定期更换真空泵油，清洗或更换过滤器，保持真空系统的高效性。
检查密封垫圈和阀门，及时更换老化或损坏的组件，以防止漏气。
系统校准
定期对蒸镀系统进行校准，确保沉积速率和膜厚度的准确性。
使用标准样品进行测试，根据结果调整设备参数。
