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聚焦智能控制、测量与信号处理 IEEE-ICMSP 2022在杭州开幕
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2026年01月20日 15:15:15 来源:盐城弘扬金属科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:10
在制程中,由于锡膏内部、PCB焊盘含有水分,在过回流焊加热时,最容易产生炸锡的想象,导致锡球锡珠的产生。根据IPC-A-610E电子验收标准以及客户的相关要求,对板上锡珠是有要求的,如果这些锡珠散落在密脚的IC之间,在通电时会发生短路,会直接导致整块PCBA板的报废。因此,客户对PCBA板上锡球、锡珠的数量都比较敏感。
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