半导体温控、半导体温度控制系统，通过对静电卡盘 (ESC，E-chuck) 的动态温度控制，为等离子刻蚀应用提供稳定的温度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件传热理论设计，与传统压缩机系统相比，可以节省高达90%的能耗。体积小，占地空间少，可选择安装在地板下的夹层中，节省洁净室空间。LAUDA Semistat 可以快速和精准地将过程温度控制在 ±0.1 K，从而提高晶圆间均质性。
无压缩机和制冷剂的低能耗系统，运行安静、振动小
带清洁干燥空气 (CDA) 吹扫接口，可防止冷凝水产生
结构紧凑，重量轻，占地面积小，非常适合安装于地板之下
导热液体用量极少
无需过滤器或 DI 组件
水冷型
典型应用：
在半导体生产中，等离子蚀刻是工艺链的核心部分，有干法蚀刻和湿法蚀刻之分。在干法蚀刻中，半导体板（晶片）在真空蚀刻室中进行等离子处理。等离子体中的离子轰击晶片，从而使材料脱离。例如，硅晶片上的氧化层可以用这种方法去除，然后涂上掺杂层（添加了外来原子，因此具有一定的导电性）。
等离子体的温度会影响蚀刻的速度和效率。如果温度过低，等离子体就不够活跃，无法有效地烧蚀材料。如果温度过高，材料可能会被过度烧蚀，导致误差和损坏。因此，在半导体生产中，对等离子体温度进行精确的控制非常重要，因为晶片的加工范围在微米和纳米之间。即使温度发生微小变化，也会导致蚀刻结构的尺寸和形状发生显著变化。LAUDA Semistat 可以为干法蚀刻这一敏感工艺提供专门的温度控制解决方案。
产品参数：
工作温度范围 -20℃ ... 90 °C
温度稳定性 0.1 °C
加热器功率最小 6 kW
最小填充容量 1.25 L
最大填充容量 1.6 L
外形尺寸（宽 x 深 x 高） 116 x 300 x 560 mm
重量 25 kg
