IPC -国际电子工业联接协会® 发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生问题：从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等。对于 EMS 和 OEM 公司而言，压力测试是一项难题，而的联合行业指南可以让工程师在生产过程中轻而易举地进行应力测试。

　　“修订版 A 旨在确定一种用于测量印制电路组件上因电路板扭曲而产生的应变的通用方法。”英特尔公司可靠性工程师 Jagadeesh Radhakrishnan 说道，他着 IPC SMT 贴装可靠性测试方法工作组修订该测试指南。“版为业界提供了合格点/不合格点的标准，而修订版 A，” 正如 Radhakrishnan 所说，“...将重心转移到提供一种方法上。指南并不设定目标，而是详细解释如何进行应力测量。”

　　修订版A提供了计算应力的公式，并且阐述了分析测试数据的技巧。在印制电路板组件生产过程中的多个阶段中，均可以进行这些测试。可以在装配过程中或工厂测试时对元器件进行测试，也可以在封装出厂之前进行测试。

　　“除了重心发生改变之外，IPC/JEDEC-9704A-CN还扩大了范围：增加了关于插座和陶瓷电容器的建议;以往的文档仅仅谈及球栅阵列 (BGA)”。Radhakrishnan补充说，“该指南还修订了电路内测试夹具的一些参数，提供设计实践以减少用户面临的问题。”

　　关于IPC —国际电子工业联接协会

　　IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本，中国总部设在上海。我们致力于提升3300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个产值达2.02万亿美元的行业需求。此外，IPC在深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗等地都设有办事机构。