SMT贴片加工中焊接不良可能会导致哪些问题?

  在SMT贴片加工中，常用的焊接有回流焊接和波峰焊接，作为smt加工流程中的重要环节，焊接质量尤为重要，不良的焊接做法会导致哪些质量问题？其实最直接影响的是产品性能和可靠性，下面就由专业smt贴片加工厂英特丽小编带大家一起了解。

smt焊接不良主要有：虚焊、侨连、锡珠、立碑、移位和漏焊缺焊等。

‌1、虚焊‌

‌原因‌：焊接温度过低或时间不足、焊膏质量差、元件引脚氧化、设备故障等。

影响‌：导致电路间歇性故障，增加售后维修成本。

2、桥连‌

‌原因‌：焊膏印刷偏移、贴片压力过大、升温速度过快等。‌

‌影响‌：引起元件短路，降低生产效率和产品直通率。

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3、锡珠‌

‌原因‌：焊膏印刷不均匀、升温速度过快、PCB表面污染等。

影响‌：造成电路短路，增加后续清洗难度。

4、立碑‌

‌原因‌：焊盘设计不合理、贴片压力不均、炉温曲线异常等。

影响‌：导致元件与焊盘连接不良，增加故障率。

5、元件移位‌

‌原因‌：贴片机精度不足、参数设置不当等。

影响‌：造成电路开路，直接影响产品功能。

6、假焊/漏焊/少锡‌

‌原因‌：焊膏印刷不均、温度曲线异常、设备维护不当等。

影响‌：降低产品可靠性，增加返工风险。

7、 锡膏异常‌

‌原因‌：锡膏受潮、过期或稀释剂过量。

影响‌：导致焊接失效，引发冷焊等问题。

  安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。有PCBA电子加工需要，欢迎联系我们！