浅谈PCBA加工中焊点可靠性的影响因素

  PCBA加工中常用的焊接方式有两种：回流焊接和波峰焊接。焊接的质量直接影响着整个pcba产品品质，所以焊点质量变得尤为重要，焊点的可靠性决定着PCBA产品的可靠性和使用寿命。如何提高PCBA焊点质量是PCBA加工厂需要思考的重要问题之一，下面就由专业smt贴片加工厂_英特丽小编为大家分析一下关于PCBA加工中焊点可靠性的影响因素有哪些？怎样提高？

一、PCBA加工焊点可靠性影响因素：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面；

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲；

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化；

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR；

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备；

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

二、提高焊点可靠性方法：

1、进行可靠性试验工作，也就是PCBA加工焊点的可靠性试验和分析，主要目的就是分析鉴定PCBA焊点的可靠性并为加工提供参考参数；

2、在加工过程中提高焊点的可靠性，对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因，然后进行工艺改进、逐步解决焊点失效问题。

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