回顾涂层测厚仪技术发展的历史沿革，集中表现为以下技术特征：

• 电路设计：电子管—晶体管—集成电路—芯片L模块化。
• 整机功能：单（原理）功能型—具有部分统计功能型—双原理通用型—智能型。
• 探头制式：主机探头分离式—主机与探头一体式（内置式探头）—主机配多规格探头（可供选择更换）。
• 量值显示：机械式（千分表）—表头指针式—液晶数字式—数据打印式（外接或内置）。

B磁性涂镀层测厚仪开发现状

材料保护度测量—磁性方法》指出，磁性测厚方法的原理，或是测量*磁铁（探头）和基体金属之间由于存在覆盖层而引起磁引力的变化，或是测量通过覆盖层和基体金属磁路的磁阻变化。因此，磁性测厚仪也包含两种类型：一类是测量某一磁体与基体金属间的磁引力；另一类是测量通过覆盖层和基体金属磁通路的磁阻。