美国商标局日前公布了苹果或的一项——Ultrasonic Bonding of Discrete Plastic Parts to Metal。这是苹果为便携设备，比如iPhone开发的新的结合技术，希望能够利用超声波焊接技术来替代掉粘合剂，将设备的上的金属部分和塑料地结合在一起。

超声波焊接技术并不是一个新的概念，和粘合剂相比它的可靠性更高。但是如果是要将两种不同的材质，比如仅是和塑料结合在一起的时候，超声波焊接的过程却十分困难。

如果在产品的设计过程因为结合方面的问题而不得不将金属材料换成塑料材质，这对于许多非常精巧的便携设备来说并不理想。苹果的设想是将金属的表面打造得凹凸不平，这样就可以更好的结合融化了的塑料材质。当融化了的塑料材质接触到金属凹凸不平的表面之后就会渐渐冷却最后成型，这样就可以很好的贴合在金属的表面。

这项技术可以使用在iPhone和iPad系列产品的外部金属部件以及内部塑料部件上。它可以增加产品设计的灵活性和多样性，另外将金属和塑料融合的技术也可以产品的生产过程中使用。苹果在文件中表示这项技术在设备组装的最后阶段有助于金属部件的结合。