Murata村田|单层微片电容器|
特点
因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造，因此其信赖型、频率特性都十分。
从超小型的0.25mm开始产品系列化，适用于电路小型化、高密度的封装。
由于使用了金电极，AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
为了更好的安装与使用性能，AuSn可以单面或双面涂层。
除了目录册上的产品，如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求，也是可以对应的。
用途
各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。
单层微片电容器5C系列：温度补偿型 5C特点(0±30ppm/℃）
单层微片电容器6U系列：温度补偿型 6U特点(-750±60ppm/℃）
单层微片电容器B5系列：高介电常数型 B5特点(±10%）
单层微片电容器F9系列：高介电常数型 F9特点(+30%, -80%）
单层微片电容器W1系列：高介电常数型 W1特点(+30%, -90%）
单层微片电容器BC系列：高介电常数型（+40%，-10%）东莞市超翔电子有限公司（公司）
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