BMD测头的测定步骤：
1.准备工作
-检查设备状态：在使用前，需仔细查看塞规测量面，确保没有毛刺、锈迹、黑斑、划痕等缺陷，同时确认塞规上的标记准确清晰。还要检查塞规是否在周期检定的有效期限内，并且具备检定合格证或者相关标志，以保证其符合规定要求。
-清洁被测工件：将被测工件的表面清理干净，去除油污、铁屑等杂质，以免影响测量精度。
2.选择合适规格的塞规：根据被测孔径的大小，挑选与之匹配的电子塞规。对于不同尺寸范围的孔，应选用相应规格的塞规进行测量。
3.进行测量操作
-手持方式与对准位置：通常左手拿取被测零件，右手拿取针规(电子塞规)，将塞规对准零件的圆孔垂直方向。保持垂直插入的状态有助于获得准确的测量结果。
-插入力度控制：在检查孔径时，塞规插入不能太紧或太松。如果插入过紧可能会损坏塞规或导致测量误差；而插入太松则无法准确判断孔径是否符合要求。以适当的力度将塞规轻轻插入被测孔内，使其能够顺利通过但又有一定的阻力感为宜。
4.读取数据并记录结果：当塞规通过被测孔后，按照设备的说明读取相应的测量数据。有些电子塞规可能直接显示数字读数，而有些则需要根据特定的指示标志来判断是否合格。及时记录下测量得到的数据，以便后续分析和参考。
