T2871N70TOH，T3011N80TOH，T370N12TOF，T370N14TOF，T370N16TOF，T370N18TOF，T298N10TOF，T221N12TOF，T221N14TOF，T221N16TOF，T221N18TOF，T160N12TOF，T160N14TOF，T160N16TOF，T160N18TOF，T130N12TOF，T130N14TOF，T130N16TOF，T130N18TOF，T829N20TOF，T829N22TOF，T829N24TOF，T829N26TOF，T708N18TOF，T708N20TOF，T708N22TOF，T658N22TOF，T658N24TOF，T658N26TOF，T639N18TOF，T639N20TOF，T639N22TOF。
德国英飞凌、晶闸管整流桥模块现货供应：
反极性保护
桥式整流电路
削波和钳位电路
应用领域：
调谐二极管串联电阻低、线性度高，适用于各种移动通信和射频应用
功率转换：
集成肖特基二极管的Cool GaN G5晶体管适用于：
服务器
电信中间总线转换器
DC-DC转换器
USB-C电池充电器同步整流器
高功率应用：
逆向导通型二极管集成在IGBT中，适用于：
高功率电源
电机驱动
常见封装形式：
PQFN封装（如3x5mm PQFN封装的100V GaN晶体管）
DIP封装（如ND104N12K等型号）
1206-S封装（如DZ600N16KOF二极管模块）
SOD323、SOT-23等小型化封装（如BAW56整流二极管）
DPAK、real2pin封装（如IDM08G120C5碳化硅肖特基二极管）
模块式封装（如D659S14T等型号）
封装特点：
不同封装适用于不同应用场景和功率等级
部分封装采用.XT扩散焊技术，提高热性能
模块式封装适合高功率应用
应用场景：
小型化封装（如SOD323）适用于消费电子
模块式封装适用于工业高功率应用
DPAK等封装适合汽车电子
