KM-A线上晶圆干燥机的操作要求如下：
操作前准备
个人防护装备穿戴：操作人员需全程佩戴防静电工作服、护目镜、防化手套及实验室专用鞋套，确保身体暴露部位无直接接触风险。工作区域应配备应急洗眼器和淋浴装置，并定期测试其有效性。
设备初始化检查：开启总电源前，先确认超纯水（DI Water）供应系统运行正常且电导率≤18.2MΩ·cm；压缩空气压力稳定在工艺要求范围内（通常为0.4–0.6MPa）；化学试剂管路连接紧密无渗漏，对应标签清晰可辨。检查机械臂归位信号是否正常，载物台旋转机构是否顺畅无卡顿。
工单与物料核验：通过MES系统调取当前生产任务单，扫描待清洗晶圆的二维码或条形码，核对晶圆编号、规格参数（如直径、厚度）、目标工艺配方（Recipe Name）及批次属性是否一致。若存在异常，立即上报主管并暂停作业。
晶圆装载与固定
开盖与洁净度维护：缓慢打开清洗腔室密封门，避免快速动作导致内部气流扰动产生微粒污染。使用无尘布蘸取异丙醇擦拭腔室内壁及夹具表面，清除可见颗粒物后关闭舱门但暂不锁紧。
晶圆放置规范：从洁净包装盒中取出一片晶圆时，手持边缘部位避免触碰正面电路区域。将晶圆水平置于旋转卡盘中央凹槽内，调整位置使定位销完*嵌入晶圆背面的对准缺口。对于薄片或翘曲度过大的晶圆，可采用真空吸附模式辅助固定，确保清洗过程中不会发生位移或振动脱落。
密封与排气处理：降下腔室上盖至闭合状态，启动自动锁紧装置。此时设备将自动执行预抽真空程序（通常至10?? Torr量级），排出腔内残余空气及挥发性有机物，随后回填高纯度氮气形成惰性环境，防止氧化反应发生。
工艺参数设置与启动
配方调用与编辑：在HMI触摸屏界面选择对应的工艺配方文件，仔细核查各项参数是否符合当前产品需求：包括清洗时间、溶液流量、温度控制曲线、超声波功率密度等关键指标。如需临时修改参数，须经过工艺工程师授权并在备注栏记录变更原因。
试运行自检：点击“空载测试”按钮，观察喷嘴摆动机构是否能覆盖整个晶圆表面，各通道液体分配是否均匀。确认废水排放管路畅通无阻，过滤器压差处于绿色区间。自检完成后重置报警记录，准备正式生产运行。
正式清洗循环：按下启动键后，设备按照预设顺序依次执行以下步骤：预润湿阶段喷洒低浓度溶剂软化表面污染物；主清洗阶段高压喷淋结合超声震荡去除颗粒物；漂洗阶段梯度稀释残留化学品；干燥阶段采用旋涂甩干或IPA蒸汽置换技术实现无水渍干燥。期间密切监控实时数据曲线，如流量波动超过±5%需及时干预调整。
