MEMS可编程晶振采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来，下方是CMOS PLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFN IC封装方式完成。封装完成之后，进行激光打标环节，黑色晶振表面一般打标都是B07CG，1-110MHZ任一频点均可编程，精确到小数点后六位；每个频点，均可提供7050、5032、3225、2520封装；
未烧录之前，硅晶振属于空白片，用空白片进行烧录，根据客户的需要不同，烧录的程序参数也不同，再次强调一次，如果不小心烧录参数录入错误或者个别参数不同，相当于该硅晶振空白片就报废了。所以客户要求参数要仔细，工作人员也要反复核实，烧录分为人工烧录和机器烧录，国内人工烧录的很多，人工烧录比较麻烦，速度慢，易出错。
MEMS技术可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。
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贴片晶振产品广泛的应用在电源管理、仪器仪表、PC及周边小家电、通讯产品、逻辑电路、应用于DVB (数字机顶盒)、GPS(卫星定位)、DVD及数码相框、高性能MODEM、路由器、VPN接入服务器、无线路由器、网络存储设备(NAS)、VOIP网关、数字硬盘录像机(Digital video recorder, DVR)、DSLAMs、打印机、教学演示网络设备、交换机、机顶盒、税控机、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板。
应用领域：新能源汽车电子、智能机器人、无人机、医疗电子、2.4G无线通讯、微波通信、光网络通讯、蓝牙、移动终端、物联网、工业控制、及安防行业都取得一定的。
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