晶圆测试设备是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。可以测量微电子设备、高级线路板、连接器、引线框架和晶片的超微小区域。
能量色散X荧光光谱仪 多导毛细聚焦XRF是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。
可以测量微电子设备、高级线路板、连接器、引线框架和晶片的超微小区域。
1）搭载微聚焦加强型X射线发生器及多导毛细管技术，测量直径可小至10μm
2）全景+微区双相机设计，观察样品更为全面，微区小至微米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试
3）基于EFP算法的新一代膜厚测量软件EFP-T，支持基于标样的定量分析，支持无标样定性分析，可同时分析23个镀层，24种元素
4）大面积高分辨率Dpp+Fast SDD探测器，优于125eV
5）测量元素范围：铝Al（13）-铀U（92）
6）涂镀层分析范围：锂Li（3）-铀U（92）
7）安全互锁、防夹手及Z轴防碰撞设置，V区激光保护，保护测量头的同时，测量距离，可测样品类型范围更广
配备全自动可编程移动平台，可实现无人值守，对成百上千个样品进行全自动检测
行业应用：Bumping（Solder Bump- Ag含量检测）
Flip-Chip是优良封装最大市场，Bumping是其主要的工艺，显著提高集成密度。目前，头部晶圆制造厂将Bump Pitch推进至10μm以下，国内大封装厂挺近40μm。
Bumping/μ-Bumping，（微）凸块制造技术是倒装等发展演化的基础工程，并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封装结构与工艺，广泛应用于5G、人工智能、云计算、可穿戴电子、物联网、大数据处理及储存等集成电路应用中。
锡银凸块制程中，无铅焊锡：锡银Sn-Ag, 锡银铜Sn-Ag-Cu作为无铅焊锡广泛使用在PCB, Bump上。针对无铅焊锡凸块(Lead Free solder Bump)其中银的浓度大小将直接影响焊锡的熔点和质量，因此在焊锡的质量管理中银含量的浓度要求是十分严格的。而凸块的面积很小, 在常规XRF小样品小准直器光通量小下，不能精准分析其中的Ag含量，很难实现对产品工艺实时优化。
