随着科技的发展各领域对具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点的陶瓷材料零件需求增大；硬脆性的陶瓷材料通常需经过坯料切割、磨削、研磨和抛光等工序才能制成所需的零件。一般常用的机械切割方法有以下三类： 

1.固定磨料切割。用金刚石锯片或带锯进行切割。 

2.游离摩料切割。用盘锯、带锯加金刚石磨料或用高速磨料喷射冲击进行切割。 

3.单刃切割,采用单粒金刚石切割。

再利用陶瓷抛光机抛光分别进行粗抛、半精抛和精抛步骤。 

粗抛;粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除，以实现材料去除率的，缩短抛光时间;

半精抛:采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除，并获得较好的表面光洁度;

精抛:在抛光液和微粉的联合作用下，将抛光表面修正至所需的表面质量要求。