导致晶振损坏的12个原因

1.巨大冲击：生产过程中存在下降现象，只有结晶震才会造成外部的巨大冲击。晶振芯片比较薄，所以要轻放。

2.激励功率过大：芯片本身厚度薄，如果激励功率过大，内部石英芯片可能会破损，导致静止。

3.假焊接：焊接过程中会产生虚拟焊接，即假焊接，使晶振不能通电。

4.焊接温度太高：晶体在切割脚和焊接锡时容易产生机械应力和热应力，理论来说晶体的耐高温能力非常强，几百上千度都是没有问题的，但是晶振的两侧则是镀银之后焊接到连接头上的。因此，焊接锡温度太高，作用时间过长，会影响晶体，因此晶体容易处于临界状态，发生振动时会出现呆滞现象，甚至停止。

5.连接线路：晶振焊接后，焊接注释连接线路，造成短路现象。

6.泄漏检查：泄漏检查过程中，在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生外壳现象。也就是说，振动时，芯片容易与外壳接触，因此晶体发生时容易振动或停止振动。

7.密封性不好：封存时，晶体内部要求真空充氮，如果发生压封不良，即晶体密封性不好，在酒精加压的条件下，它会显示为漏气，这称为双重泄漏，并且会导致停止。

8.频率移动超晶体偏差范围：晶体频率发生频率移动，超过石英晶体偏差范围时，晶体的中心频率不会被捕获，芯片不会振动。

9.功能负荷降低Q值：功能负荷降低Q值(即质量因素)，降低晶体的稳定性，容易受到周围主动部件的影响，出现不稳定状态时萎靡不振。

10.针脚与外壳连接：接锡时，如果锡丝通过电路板上的小孔穿透，使针脚与外壳连接，或者晶体在制造过程中与底座上的针脚上的锡点和外壳连接发生单次泄漏，则可能会发生短路，导致停顿。

11.辐射损伤：X射线，宇宙射线等会强烈的辐射可能会导致石英晶格被破坏，从而导致晶体受损。如果要用于、航天等对辐射比较关心的领域，建议采用SC切型的石英晶片（普通的为AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。

12.振荡信号强：如果振荡激励信号过于强，极有可能会导致晶体损坏，可称之为所谓过载。因此，晶振厂家在运输或使用晶振的途中需要特别注意，以免造成晶振的损坏从而导致一些不必要的损失。在存放时要避开潮湿、暴晒、温度过高、温度过低以及带有静电有辐射的的储存环境。在焊接时要严格按照晶振厂家的使用规范去焊接才能避免晶振损坏或不良。