晶圆封测厂台星科28日召开财报会，总经理翁志立乐观下半年加密货币等区块链相关晶圆封测订单第4季显著增温，他表示，虽中美贸易战变量仍多，但预估下半年业绩有望较上半年成长逾20%，并优于去年同期，明年则看好5G及车用芯片成长。

翁志立补充，除加密货币回神以外，下半年手机、人工智能（AI）、特殊应用芯片（ASIC）及穿戴设备等相关业务，均将稳定成长。财报会利多消息带动29日在台股股价早盘一度攻涨停。

为应对第4季区块链客户需求强劲，以及5G、车用、服务器等海外新客户，台星科下半年大举提升资本支出至12.7亿元新台币（单位下同），较上半年的2.3亿元增加逾4.5倍；翁志立表示，主要用于扩充晶圆级封装产能5.5亿元、封测技术5.3亿元及测试产能1.9亿元。

此外，台星科指出，未来将持续研发集成电路内埋式基板、扇出式晶圆级封装等技术，同时扩大投资工厂自动化及产品一站式解决方案，以应对车用、硅光子、5G智能手机等相关晶圆封测客户新产品需求。

至于与星科金朋合约方面，翁志立透露，双方原先规画延长合约2年，台星科不求偿第3合约年度违约金，但星科金朋后续改变策略，决定按合约支付违约金，台星科今年3月因此以其他劳务收入认列1.53亿元补偿金。

另外，因星科金朋第4合约年度采购量达成率仅54.42％，台星科将请求补偿金，业内人士预估约可帮助8亿元；长期而言，翁志立认为，星科金朋没有投资晶圆封装产能，未来仍将仰赖台星科提供金凸块产能，5年合约结束后，未来仍会维持合作关系。

受区块链相关订单疲弱影响，台星科上半年合并营收10.57亿元，年减33.6％，毛利率降至9.6％，但受惠星科金朋（STATS ChipPAC）第3合约年度补偿金及业外收益，上半年仍保持获利，税后净利4600万元，较去年同期减少75.9％，每股盈余0.33元。

本文转载自C114通信网，内容均来自于互联网，不代表本站观点，内容版权归属原作者及站点所有，如有对您造成影响，请及时联系我们予以删除！