铝基板固然已经处理了从LED连接到以铝板为基板的电路上,可以把热递交到铝板上,但是遗憾的是,这个铝板往往还不是Z后的散热器,通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。Z简单的门径就是用铆钉或螺钉的门径连接到散热器.但是这种门径往往会形成空气隙,而很小的空气隙设立的热阻会比另外热阻大几十倍.因为空气的导热系数为0.023W/m·k.因而必须涂上导热胶来填充空隙.普通的导热硅胶的导热系数粗略在1-2W/m·k.但是导热膏必须要流淌性好,不然的话由于涂抹不均匀仍旧会设立气隙,可能比无须还坏.导热膏的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。

      因而，另一种门径是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片.这种导热胶片是应用丙烯系列材料制作出来带有粘性的热传导片,它是属于有粘性和低热抗拒的散热材料.何况具有热传导性和柔软性,可以紧靠零件上的凹凸部位,从而避免了气隙的存留.导热硅胶片的导热系数通常在2-3W/m·k之间.它的抗拉强度可达8kg/cm2.足以黏结铝基板和铝散热器.耐压可达4KV/mm。SA400FG系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取缔硅脂和机械固定。