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LST-1001产品介绍：LST-1001是一种单组份、快速固化的低卤改性复合型树脂胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底工部填充胶，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性
LST-1001产品介绍：
LST-1001是一种单组份、快速固化的低卤改性复合型树脂胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底工部填充胶，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。产品特点 是单组份，触变性粘度加热固化环氧胶粘剂，具有低温固化，极低的固化收缩率，并在较短的时 间内对多数材料有较高的附着力。具有的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。符合Rohs 环保认证标准。 适用范围 粘接固定金属、铁氧体、塑胶、陶瓷、LCP等材料都有很强的粘合作用。如记忆卡、摄像机模块CCD/COMS镜头、 微电机、扬声器、BGA固定、芯片、磁钢等元器件粘接、封装。
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