甲基六氢苯酐
主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等
1.性状：无色透明液体。
2.熔点（℃）：-15以下
3.沸点（ºC）：137
4.相对密度（25 ºC，4ºC）：1.17
5.黏度（Mpa.s）：0.082
6 溶解性：能与苯、甲苯、丙酮、、氯仿、乙醇和乙酸乙酯等有机溶
剂混溶。
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