覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ──酚醛棉纸, FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4──玻璃布、环氧树脂(深圳中科电路常用玻纤板材) FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃) CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 G-10 ──玻璃布、环氧树脂
覆铜板-----又名基材 .覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE).
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己无法检验。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。
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