CRJ-B半自动缠绕机
机器特点:
深圳市臣氏机械亮田牌半自动缠绕机原理是采用可编程控制及变频器控制,光电系统自动测定高度,转盘自动定位,水平方向行程限位控制系统,性能可靠,操作方便,可根据需要设计缠绕方式和次数;加压式自动薄膜裹包机加压装置有效包装易散乱较轻的包装物。
技术参数:
转盘直径:¢1500mm (可选¢1650mm/¢2000mm等)
立柱高度:H2400mm(可选2000/2700/2900/3000/3100等)
托盘尺寸:转盘承重2000kg;大高度= 立柱高度-400mm
深圳市臣氏机械制造有限公司
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CRJ-B半自动缠绕机 机器特点: 深圳市臣氏机械亮田牌半自动缠绕机原理是采用可编程控制及变频器控制,光电系统自动测定高度,转盘自动定位,水平方向行程限位控制系统,性能可靠,操作方便,可根据需要设计缠绕方式和次数;加压式自动薄膜裹包机加压装置有效包装易散乱较轻的包装物
CRJ-B半自动缠绕机
机器特点:
深圳市臣氏机械亮田牌半自动缠绕机原理是采用可编程控制及变频器控制,光电系统自动测定高度,转盘自动定位,水平方向行程限位控制系统,性能可靠,操作方便,可根据需要设计缠绕方式和次数;加压式自动薄膜裹包机加压装置有效包装易散乱较轻的包装物。
技术参数:
转盘直径:¢1500mm (可选¢1650mm/¢2000mm等)
立柱高度:H2400mm(可选2000/2700/2900/3000/3100等)
托盘尺寸:转盘承重2000kg;大高度= 立柱高度-400mm
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