变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效.设计使用功率范围：25W~200W+ 操作温度范围：-55~125℃
产品特性：
- 通用材料
- 良好的导热性能
- 所需变形力较低
- 玻璃纤维具有绝缘隔离作用
- 可以使用粘合剂，也可以不适用粘合剂
典型应用：
- 微处理器
- 图形处理器
- 芯片组
- 内存模块
- 电源模块
- 功率半导体
特点/好处：
- 热阻抗低
- 久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
- 在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
- 能够预贴在散热片上
- 具有保护性分离衬料，可防止在组件最终安装前弄脏材料
- 具有能方便地去除分离衬料的薄片
- 以定制的冲切形状提供（整卷半穿式）
- 不导电聚合物
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