扩展资料：主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

　　树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

　　一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂（epoxy）、polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

　　在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

　　另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。

　　使用注意事项：

　　刚从厂家收到货后，使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶 若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败。

　　ACF的构成-材料详解-导电粒子

　　目前以金属粉末和高分子塑粉末和高分子塑料胶球表面涂布金球表面涂布金属为主，常见

　　使用的金属粉镍（Ni）、金（Au）、镍上镀金、银及锡合金等。

　　在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料胶粉末，

　　其特点在于塑料胶核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面的接触面积

　　ACF的构成-材料详解-粘结剂

　　ACF材料的base film基材主要为pi，ACF的填充物主要有亚克力和环氧树脂两种：

　　亚克力材料不需要较高bonding温度，但其质地较软但其质地较软，粘结强粘结强度不大，在返修上比较容易在返修上比较容易，主要应用粘结性要求不高的应用主要应用粘结性要求不高的应用

　　即热塑性树脂：而环氧树脂正好与亚克力性能对称，粘结强度大，返修较难、即热固性树脂。