该系列产品适合对以下难加工材料实行加工,光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、单晶硅、水晶、玉石玛瑙、模具钢、精细陶瓷材料等脆性金属材料。
主要特点:
1、,可用于开槽及切断,可减少工序
2、切缝窄,可大幅提高贵重原材料的利用率
3、,切割锋利
4、高刚性,高强度,使用寿命长
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该系列产品适合对以下难加工材料实行加工,光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、单晶硅、水晶、玉石玛瑙、模具钢、精细陶瓷材料等脆性金属材料
该系列产品适合对以下难加工材料实行加工,光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、单晶硅、水晶、玉石玛瑙、模具钢、精细陶瓷材料等脆性金属材料。
主要特点:
1、,可用于开槽及切断,可减少工序
2、切缝窄,可大幅提高贵重原材料的利用率
3、,切割锋利
4、高刚性,高强度,使用寿命长
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