| GDK-X1™ 技术规格 | |
| PCB参数 | |
| 板尺寸 (X x Y) | 450mm x 320mm |
| 最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
| PCB厚度 | ~14mm |
| 翘曲量 | Max. PCB对角线 1% |
| 板重量 | 10Kg |
| 板边缘间隙 | 构形至 3 mm |
| 底部间隙 | 25mm |
| 传送速度 | 1500mm/秒(Max) |
| 距地面的传送高度 | 900±40mm |
| 传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
| 传输方式 | 一段式轨道 |
| PCB夹持方法 | 软件可调压力的弹性侧压,底部整体吸腔式真空。（选项一、顶部平行四边行压板机构压平；选项二、底部多点局部真空；选项三、边缘锁定基板夹紧） |
| 板支撑方法 | 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具，Grid-Lok（选项） |
| 印刷参数 | |
| 印刷头 | 两个独立的马达驱动印刷头加压（可选配全闭环压力检测印刷头） |
| 模板框架尺寸 | 420mm x520mm~737 mm x 737 mm |
| 印刷区域 (X x Y) | 450mm x 320mm |
| 刮刀类型 | 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
| 刮刀长度 | 220mm~500mm |
| 刮刀高度 | 65±1mm |
| 刮刀片厚度 | Diamond-like carbon涂层 |
| 印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
| 脱模长度 | mm 至 12 mm |
| 印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
| 印刷压力 | 至10Kg |
| 印刷行程 | 400 mm |
| 影像参数 | |
| 影像视域 (FOV) | 8mm x 6mm |
| 平台调整范围 | X,Y:±,θ:±°. |
| 基准点类型 | 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔,字符等自定义 |
| 摄像机系统 | 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,灰度/几何匹配定位 |
| 性能参数 | |
| 影像校准重复精度 | ±10微米 |
| 印刷重复精度 | ±15 微米 |
| 循环时间 | 少于 |
| 换线时间 | 少于5mins |
| 设备 | |
| 功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| 压缩空气要求 | 4~6Kg/cm2, 直径管 |
| 操作系统 | Windows XP |
| 外观尺寸 | 1140mm x 1400mm x 1480mm |
| 机器重量 | 1000Kg |
| 温湿度控制模块（选项） | |
| 环境温度 | 23±3℃ |
| 相对湿度 | 45～70%RH4 |
| 点胶模块（选项） | |
| 自动加锡模块（选项） | |
| 钢网检测模块（选项） | |
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