对于制造厂商而言如果能够事先发现问题,可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率,它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。
许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
随着元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。
工艺发展趋势
随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。
lC引脚脚距发展到、、,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。
总体来讲,回流焊炉正朝着、多功能和智能化方向发展,主要有以下发展途径,在这些发展领域回流焊了未来电子产品的发展方向。
X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化,必要时进行更换。
每月检查此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够,如果不明亮,应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环,发现老化应及时更换。
X轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作,必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。
R轴传动带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或调整其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度。
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