X光无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X光无损检测技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。

　　数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。

　　将X光无损检测仪应用于锂电池行业。根据锂电池的内部结构可知，阴封装在阳中，中间隔离带用来防止阳和阴短路。

　　如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用X-RAY无损探伤设备是合适的。检查阴、阳是否对准，确保隔离状态，是保证后续监测数据安全的关键。

　　半导体工业中X光无损检测仪的应用。目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。

　　电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

　　X光无损检测技术通过物体对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、检测、安全检测等领域得到广泛应用。

　　可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

　　对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

　　检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。在SMT中，主要是检测焊点之间的间隙。在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

　　按照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。

　　该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿后散射技术等。

　　经过100多年的发展，X射线成像技术已经形成了一个相对完整的X射线无损检测技术体系。为了满足这些需求，新的检测技术也在不断创新，采用Xray在线检测技术。它不仅可以检测BGA等不可见焊点，还可以定性定量分析检测结果，从而早期发现故障。

　　X射线检皮带测仪,用于:矿山皮带检测、 轮胎、钢丝绳检测、矿山皮带检测拉丝、移位、断裂检测。虫草金属异物检测、皮鞋断针、玩具金属异物、气孔、气泡、等内剖结构无损检测。

　　X射线钢丝断丝检测、钢丝锈蚀异常缺陷检测 皮带鼓包、漏孔、割破检测 、钢丝绳芯输送带检测、钢丝绳皮带X光在线检测、矿用钢丝绳皮带检测 、麻芯钢丝绳检测、输送带撕裂检测。

　　皮带内部钢丝绳断裂检测、煤矿皮带检测、皮带钢丝绳X光机检测、煤矿传送皮带检测、传送皮带内部金属丝检测、皮带老化断裂检测、矿山矿井X光机检测、矿山传送带检测、皮带机钢丝检测、手提式皮带钢丝绳检测、便携式皮带钢丝绳检测、传送带内部钢丝探伤。

　　X光探伤机3DCT检测设备可以通过X射扫面内线断层将锡球分层，产生断层照相，然后将BGA上的锡球分层，产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对，适时得出焊接是否合格的结论。

　　随着各行业的发展，越来越多的行业需要x-ray检测设备来加强对自己产品质量的把控。市场上面的x-ray检测设备分为进口和国产的。