在线式3DX-RAY检测设备广泛应用：球栅阵列（BGA ） 四方扁平无引脚（QFN ） 四方扁平封装（QFP ） 堆叠式封装（POP ） 印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ） 集成电路（IC） 半导体封装 微电机系统（MEMS ，MOEMS ） 电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT 扇出型晶圆级封装（FO-WLP ） 3D堆叠封装 高性能内存 连接器 底部端接元器件（BTC ） 射频设备 焊盘分析 铜柱 微米级球体 镀通孔（PTH ） 焊线分析

　　在线式3DX-RAY检测设备LX9200可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求，实现样本在不做切割的情况下，限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图。

　　可以显示： BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小 识别枕头效应(HoP)以及空焊 分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面 通孔的连接及通道的质量控制

　　在线式3DX-RAY检测设备在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。能达到： 自动BGA 和气泡测量 含QFN, 焊盘表面和线的曲度等自动检测程序功能 气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具 标配的图像增强滤镜库，且可组合使用

　　按照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。

　　该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿后散射技术等。

　　公共安全检查站，是一种综合性检查方式，可实现人车分离，车辆牌照识别后进入X射线检测区域，司机和乘客进入X射线检查区，是一种综合检查方式，适用于重要交通要塞、边检、海关等重要交通要道、边防、海关等场所，司机和乘客进入检查口，并与乘客进行检查，并将其带离现场。如此一系列的安全检查操作保证了车辆和乘客的安全，再难发现的也会无所遁形。

　　X光无损检测仪是利用低能X光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。因此，在部分行业，X光无损检测仪检测这个过程也有叫做无损检测。

　　采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。无处不在的X-ray应用，有了X光无损检测仪，我们的生活工作才会更顺畅、方便。

　　便携式X射线检测仪、X射线检测设备、X-RAY检测仪、X光工业检测设备、X射线影像设备、X射线衍射异物检测仪、数字DR、无线平板探测器、X射线成像系统。

　　X-ray点料机 料盘准确率就会更高，直至。客户购买卓茂科技的机器后，我们日积月累已经收集和整理了非常大的数据库，存储在云端或软件里。当客户所使用的元器件存在于数据库内时，便可以直接进行点料，无需再建立此料盘的数据，效率更高，准确率也更高。