对于制造厂商而言如果能够事先发现问题，可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。

　　测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　贴片机无需对印刷版钻插装孔就可以直接将表面组装元器件贴、焊到规定位置上，可谓是工业自动化的又一产物。贴片机主要由贴装头和静镜头构成。

　　先，贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到PCB板的相应位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，静镜头根据视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别和对中;，贴装头将元件贴装到PCB板的相应位置上。至此，贴片机的工作过程就告一段落啦，怎么样，是不是很高大上的赶脚。

　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上。

　　在各种机器类型里，还有很多的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出窄的热风。

　　它可以使所有在次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

　　热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单使用。

　　自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。

　　红外线 热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线 热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。