激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。

　　激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。

　　测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上。

　　随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。

　　但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　工艺发展趋势

　　随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。

　　lC引脚脚距发展到、、，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。

　　总体来讲，回流焊炉正朝着、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊了未来电子产品的发展方向。

　　贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。

　　安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：

　　机器操作者应接受正确方法下的操作培训。 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。

　　确使“读坐标"和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。确使“联锁"安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则易出现人身或机器安全事故。

　　生产时只允许一名操作员操作一台机器。操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。机器必须有正确接地<真正接地，而不是接零线>。不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。

　　注意：a) 未接受过培训者严禁上机操作。b) 操作设备需以安全为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。c) 机器操作者应做到小心、细心。