手动视觉高精密贴片机
1、调整装置操作灵活,接头完好、无漏气;
2、 涂覆装置
发泡形式:发泡效果80%均匀,形成气泡约为~大小(目测);
滚筒喷溅式:滚筒转动均匀平稳无杂音,网壁无堵塞,无集中破损,气喷口无堵塞;
喷雾式:喷口无堵塞,移动扫描运转正常;
3、附带的助焊剂液面显示清晰,无堵塞。
预加热器无损伤,温度调节控制器工作正常。焊锡槽1、焊锡槽温度调整符合设备说明书;2、焊锡波峰高度调节灵敏,保持稳定。泵体运转平稳,无噪音;
其他部件1、可调节导轨调节自如,且保持平行。调节宽度符合设备说明书;2、传输链平稳正常,速度调节符合设备说明书,且精度控制在±/分以内;3、电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠。仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;
面板操作及显示正常,操作手柄按钮灵活可靠,电脑控制系统工作正常;设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。
工艺发展趋势
随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。
lC引脚脚距发展到mm、、,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。
总体来讲,回流焊炉正朝着、多功能和智能化方向发展,主要有以下发展途径,在这些发展领域回流焊了未来电子产品的发展方向。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。
像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资,但在大多数情况下这是一个成本的方法,因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。
贴片机无需对印刷版钻插装孔就可以直接将表面组装元器件贴、焊到规定位置上,可谓是工业自动化的又一产物。贴片机主要由贴装头和静镜头构成。
先,贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到PCB板的相应位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次,静镜头根据视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别和对中;,贴装头将元件贴装到PCB板的相应位置上。至此,贴片机的工作过程就告一段落啦,怎么样,是不是很高大上的赶脚。
该贴片机是受委托专为LED行业研发,可满足LED照明业者生产的弹性需求,适用生产产品有标准的600/1200mm的LED日光灯管(T8、T5),涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软管、天井灯等。
同时贴片机提供高弹性编程能力,以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式,确保终端产品的均光性。
此机器针对不同元件特性,采用材质吸嘴,耐磨性高并附有弹片设计,减少贴装时对LED表面冲击力,也可贴装一般RC或SOP电子元件,贴装元件范围为0805~24*18mm,贴装速度达8000CPH,是一款具有高性价比的全自动贴片机。
通过项目的研发,科技人员在精密设备设计制造、多轴协同控制及系统集成方面积累了宝贵经验,为高速高精密贴片机研发奠定了基础。
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