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当前位置:深圳市欣辰机电设备有限公司>>分析仪器>>X荧光光谱/XRF(能量色散型X荧光光谱仪)>> DT401F/CM602/CM401/CM602/CM401/CM202DH/SMT设备贴片机 山西长期回收回流焊波峰焊商家

SMT设备贴片机 山西长期回收回流焊波峰焊商家

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:DT401F/CM602/CM401/CM602/CM401/CM202DH/
  • 品牌:
  • 产品类别:X荧光光谱/XRF(能量色散型X荧光光谱仪)
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-03-19 21:35:30
  • 浏览次数:4
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  • 最近登录:2023-03-19
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产品简介

立式回流焊炉:立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产

详情介绍

  立式回流焊炉:立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有,性能也相差较多,价格也高低不等(大约在8-80万之间)。国内研究所、外企、企业用的较多。

  根据温区分类回流焊炉的温区长度一般为45cm~50cm,温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区,从焊接的角度,回流焊至少有3个温区,即预热区、焊接区和冷却区,很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外,即只计算升温区、保温区和焊接区。

  回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

  单面贴装预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

  双面贴装A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

  温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。

  在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上。

  许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

  在各种机器类型里,还有很多的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得的热风刀去桥接技术,用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处,以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出窄的热风。

  它可以使所有在次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

  波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。

  贴片机各部件的名称及功能1. 主机 主电源开关(Main Power Switch):开启或关闭主机电源 视觉显示器(Vision Monitor):显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。 操作显示器(Operation Monitor):显示机器操作的VIOS软件屏幕,如操作过程中出现错误或有问题时,在这个屏幕上也显示纠正信息。 警告灯(Warning Lamp):指示贴片机在绿色、和红色时的操作条件。

  绿色:机器在自动操作中

  :错误(回归原点不能执行,拾取错误,识别故障等)或联锁产生。

  红色:机器在紧急停止状态下(在机器或YPU停止按钮被按下)。 紧急停止按钮(Emergency Stop Button):按下这按钮马上触发紧急停止。2. 工作头组件(Head Assembly)

  工作头组件:在XY方向(或X方向)移动,从供料器中拾取零件和贴装在PCB上。工作头组件移动手柄(Movement Handle):当伺服控制解除时,你可用手在每个方向移动,当用手移动工作头组件时通常用这个手柄。

  视觉系统(Vision System)移动镜头(Moving Camera):用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。立视觉镜头(Single-Vision Camera):用于识别元件,主要是那些有引脚的QPF。

  背光部件(Backlight Unit):当用立视觉镜头识别时,从背部照射元件。激光部件(Laser Unit):通过激光束可用于识别零件,主要是片状零件。多视像镜头(Multi-Vision Camera):可一次识别多种零件,加快识别速度。

  供料平台(FeederPlate):带装供料器、散装供料器和管装供料器(多管供料器),可安装在贴片机的前或后供料平台。

  轴结构(Axis Configuration)X轴:移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴:移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴:控制工作头组件的高度。R轴:控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴:调整运输轨的宽度。

  运输轨部件(Conveyor Unit)1、主挡板(Main Stopper)2、定位针 (Locate Pins)3、Push-in Unit(入推部件)4、边缘夹具 (Edge Clamp)5、上推平板 (Push-up Plate)6、上推顶针 (Push-up Pins)7、挡板 (Entrance Stopper)

  吸嘴站(Nozzle Station):允许吸嘴的自动交换,总共可装载16个吸嘴,7个标准和9个可选吸嘴。气源部件(Air Supply Unit)

  包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。输入和操作部件(Data Input and Operation Devices)YPU ( Programming Unit) 编程部件Ready按钮:异常停止的解除和伺服系统发生作用。

  键盘( Keyboard )各键的功能F1:用于获得实时选项的帮助信息F2:PCB生产转型时使用F3:转换编制目标(元件信息、贴装信息等)F4:转换副视窗(形状、识别等信息)F5:用于跳至数据地址F6:调整时使用F7:设定数据库F8:视觉显示实物轮廓F9:照位置F10:坐标跟踪Tab:各视窗间转换Insert ,Delete :改变副视窗各参数↑↓→←:光标移

  拱架型

  元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。

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