立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万之间）。国内研究所、外企、企业用的较多。

　　根据温区分类回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

　　单面贴装预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

　　双面贴装A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

　　温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

　　测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。

　　像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。

　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上。

　　随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。

　　但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。

　　每月检查此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。

　　X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。

　　R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或调整其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。