目前市面上检测线路板是否有明显短路，BGA,QFN,LGA等都是采用的2Dx-ray，同样检测气泡、孔洞大小有无超标等方面也基本使用2DX-RAY，因为2DX-RAY对这些缺陷有着不错的检测能力。

　　但是有些缺陷确实2DX-RAY比较头疼的，比如：HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，这些缺陷2D X-Ray很难识别出来。

　　X光无损检测技术通过物体对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、检测、安全检测等领域得到广泛应用。

　　可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

　　对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

　　检查IC包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。在SMT中，主要是检测焊点之间的间隙。在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

　　X光无损检测仪是利用低能X光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。因此，在部分行业，X光无损检测仪检测这个过程也有叫做无损检测。

　　采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。无处不在的X-ray应用，有了X光无损检测仪，我们的生活工作才会更顺畅、方便。

　　经过100多年的发展，X射线成像技术已经形成了一个相对完整的X射线无损检测技术体系。为了满足这些需求，新的检测技术也在不断创新，采用Xray在线检测技术。它不仅可以检测BGA等不可见焊点，还可以定性定量分析检测结果，从而早期发现故障。

　　X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。

　　X-RAY点料机的优势在SMT电子行业生产过程中，SMT贴片加工对于点料一直都是个棘手的问题。大量的电子物料盘如果靠人工作业进行清点，不仅费时费力，而且增加人工成本。用智能X-RAY点料机对SMD电子元器件卷盘料进行快速计数，它与传统的点料机相比，其优势在于，它无需拆开料盘包装即可点数，可以很好地避免对来料的损伤，同时还能满足各种料盘尺寸及物料种类的点数要求，仅需十几秒即可完成计数。