技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC3SD1800A-5CSG484C |
| 批号： | 2105+ |
| 封装： | BGA484 |
| 数量： | 21600 |
| QQ： | |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 有源 |
| 产品族： | 集成电路（IC） |
| 系列： | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| LAB/CLB 数： | 4160 |
| 逻辑元件/单元数： | 37440 |
| 总 RAM 位数： | 1548288 |
| I/O 数： | 309 |
| 栅极数： | 1800000 |
| 电压 - 供电： | ~ |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 484-FBGA，CSPBGA |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。