产品简介
技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XCV300E-7FG456C批号:2105+封装:BGA456数量:21600QQ:描述:ICFPGA312I/O456FBGA对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求湿气敏感性等级(MSL):3(168小时)数据列表:Virtex-E1
详情介绍
技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XCV300E-7FG456C |
批号: | 2105+ |
封装: | BGA456 |
数量: | 21600 |
QQ: | |
描述: | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
数据列表: | Virtex-E ; |
标准包装: | 60 |
包装: | 托盘 |
零件状态: | 停產 |
类别: | 集成电路(IC) |
产品族: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列: | Virtex®-E |
LAB/CLB 数: | 1536 |
逻辑元件/单元数: | 6912 |
总 RAM 位数: | 131072 |
I/O 数: | 312 |
栅极数: | 411955 |
电压 - 电源: | ~ |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳: | 456-BBGA |
供应商器件封装: | 456-FPBGA(23x23) |
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