东莞市永皋机械有限公司
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机型:HH SLV-1600MCU 机台尺寸:2400*3660*1750mm 功率:30KW380V±10%,3相,50Hz±1% 动力: 工作宽度:500mm~1550mm 工作速度:0-160M/Min (稳定分切速度:100-150M/Min) 用途:主要用于分切铜箔材料
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