a) 简单可靠,软硬件功能集成度高,控制准确稳定;
b) 采用高度集成的SOC信号处理器,计算处理速度快;
c)经典的PID控制;
d)PSS控制;
e)分化的控制体系结构;
f)TFA高精度、高速度交流采样技术;
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铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材
a) 简单可靠,软硬件功能集成度高,控制准确稳定;
b) 采用高度集成的SOC信号处理器,计算处理速度快;
c)经典的PID控制;
d)PSS控制;
e)分化的控制体系结构;
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